A Huawei e a Intel assinaram um memorando de entendimento (MoU, na sigla em inglês) no Hannover Messe 2017 para cooperação em computação de alto desempenho (HPC, na sigla em inglês) a fim de fornecerem produtos e soluções HPC competitivos e inovadores.

De acordo com o plano de colaboração, as duas partes pretendem desenvolver soluções HPC baseadas nos servidores e plataformas em nuvem da Huawei e equipados com o processador Intel® Xeon®, os processadores Intel® Xeon Phi™ e a Arquitetura Omni-Path (OPA). A Huawei também construirá centros de inovação HPC em Shenzhen e Chengdu, China, e em Munique, Alemanha.

Nesses centros, as duas partes poderão realizar iniciativas conjuntas como otimização de aplicativos, treinamento técnico e desenvolvimento da comunidade, para que elas possam fornecer experiências e serviços inovadores em HPC para os clientes. Além disso, elas realizarão eventos conjuntos de pesquisa e marketing em todo o mundo.